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柔性覆铜板的组成结构
发表时间:2019年09月05日 点击:次 本月浏览次数:

  柔性覆铜板,又称为挠性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。今天,给大家介绍柔性覆铜板的组成结构。

  柔性覆铜板的组成主要包括三大类材料:

  绝缘基膜材料:柔性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

柔性覆铜板的组成结构

  金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔)、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。

  胶粘剂:胶粘剂是三层法柔性覆铜板的重要组成部分,它直接影响柔性覆铜板的产品性能和质量。用于柔性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在三层法柔性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。


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